개요
전자부품에 많이 이용되고 있으며 고부가가치의 성형기술을 이용한 전자부품의 개발이 중요시 되는 때이다.
핸드폰 카메라에 랜즈 경통등을 만드는데 필요한 기술이다.
서론
마이크로 성형기술은 마이크로 크기의 복잡한 형상을 가지고 있는 전자부품 또는 마이크로 크기의 부품을 제작하기 위해 반도체 기술을 접목하여 금형을 제작하는 것이다. ( 형상이 1미리 이하의 작은 부품을 만드는것이거나, 미세패턴 형상제작 )
본론
마이크로 사출 성형
1. 초소형 플라스틱 사출 성형품 사출
-탁상형과 같은 작은 마이크로 사출 성형기가 필요
- 제품은 무게가 1g정도 또는 수 mg 이 되는 초소형 마이크로 단위의 정밀도 요구
2. 미세패턴 형상 사출
- 미성형 문제 : 고온 금형으로 전사성을 향상 시켜야 함
- 이형 문제 : 취출시 물림 발생으로 충분한 검토가 필요
결론
기술
1. 1mm 이하의 부품을 만들기 위한 기술
2. 형상은 크면서 표면에 미세패턴 형상을 가공하는 기술
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